O que são TTV, Bow e Warp de wafer de silício?

Os parâmetros da superfície da wafer de silício, Bow, Warp e TTV, são fatores cruciais que devem ser considerados na fabricação de chips.Estes três parâmetros coletivamente refletem a uniformidade de planosidade e espessura da bolacha de silício, tendo um impacto direto em muitas etapas-chave do processo de fabricação de chips.

O que é a TTV (Variação de espessura total)?

TTV (Total Thickness Variation) é a diferença entre a espessura máxima e mínima de uma bolacha de silício.Este parâmetro serve como um indicador significativo da uniformidade da espessura em toda a bolachaEm processos de semicondutores, a espessura da bolacha de silício deve ser altamente uniforme em toda a sua superfície.e a diferença máxima é calculadaEm última análise, este valor serve de base para determinar a qualidade da bolacha de silício.a TTV de uma bolacha de silício de 4 polegadas é geralmente inferior a 2 micrómetros, enquanto para uma bolacha de silício de 6 polegadas, é tipicamente menos de 3 micrómetros.